台積電在美國亞利桑那州投資興建的晶圓廠，今年第二季營收已突破新台幣400億元，對集團整體營收與獲利貢獻顯著提升。該廠區目前主要生產輝達AI晶片，同時正積極擴展至更先進的奈米製程並興建封裝廠，對強化美國本土半導體供應鏈影響深遠。
台積電（TSMC）位於美國亞利桑那州的晶圓廠營運規模持續擴大，營收與獲利貢獻逐步提升。根據《Wccftech》報導，該廠今年第二季營收已突破新台幣400億元，顯示首階段量產進入較穩定的營運階段，也讓台積電在美國的先進製程布局受到更多關注。
亞利桑那廠自2025年第一季首度轉虧為盈後，財務表現持續改善。去年第二季，該廠約貢獻台積電整體獲利1%與營收2%，雖然第三季獲利一度回落，但後續營運趨勢逐步回升。今年第一季，亞利桑那廠對集團營收與獲利的貢獻比重均已超過3%。
到了2026年第二季，亞利桑那廠營收進一步突破新台幣400億元，雖然獲利小幅回落至新台幣190億元以下，但整體營運規模仍持續放大。同期台積電整體營收約新台幣1.2兆元，年增約36%，反映先進製程與AI相關需求仍是主要成長動能。
目前亞利桑那廠第一階段產線已投入生產，主要採用4奈米製程，並服務包含輝達（NVIDIA）在內的高效能運算客戶。由於台積電先進封裝產能目前仍高度集中於台灣，因此部分在美國生產的AI晶片，仍需送回台灣進行後續封裝作業。
在後續技術布局方面，亞利桑那廠第二階段預計導入3奈米製程，第三階段則將進一步推進至2奈米與1.6奈米節點。隨著美國當地先進製程產能逐步增加，台積電也已啟動亞利桑那廠區首座先進封裝設施的建設，希望降低晶圓製造與封裝分散於不同地區所帶來的物流與供應鏈成本。
來自輝達、Apple等大型客戶的訂單需求，被視為支撐亞利桑那廠產能利用率與營運成長的重要因素。隨著AI、高效能運算與先進晶片需求持續增加，美國客戶對在地製造與供應鏈韌性的要求也同步升高。
整體而言，亞利桑那廠正從初期建設階段逐步轉向營運與擴產階段。隨著後續3奈米、2奈米及1.6奈米製程陸續導入，再加上封裝能力逐步在地化，這座廠區不僅將持續提高對台積電集團的營收貢獻，也將成為觀察美國半導體在地製造與全球供應鏈重組的重要據點。